LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic 低溫共燒多層陶瓷)是以陶瓷材料作為電路的介電層，將低容值電容、電阻、電感、濾波器(filter)、偶合器(coupler)等被動元件內埋入多層陶瓷基板中，應用金、銀、銅等金屬當作內外層電極、以網版印刷模式塗布電路，于攝氏850~900ﾟC 的燒結爐中燒結而成陶瓷元件或基板。

     LTCC技術具有整合主動元件或模組及內埋被動元件的能力，LTCC能整合幷內埋各種微波電路、混合信號電路、類比、數位、DC及控制電路，幷且以Via作成各個電路的隔離以避免EMI干擾問題，幷能同時達到模組縮小化及降低零件成本的要求。此項技術多掌握在日本、歐美國家，且技術發展成熟，應用範圍逐漸擴大。中國大陸目前把其列爲863計劃中重點課題，但仍處於實驗室試作階段，幷無法實現量産，跟日本歐美差距很大。

     2000年信通集團與松下四國株式會社及工研院電通所共同簽訂NS-LTCC（Non-shrinkage LTCC 非收縮低溫共燒多層陶瓷）技術移轉協議；2005年開始在臺灣與上海大規模量産LTCC基板，積累了相對豐富的量産經驗。

     目前，LTCC事業部現擁有30多人的研發團隊，在整合上下游産業鏈、配合各IC設計團隊共同開發的同時，努力從材料、量産化制程、封裝測試、模組化等領域進行成本低减與量産化品質提升的研究，使信通的真正成爲專業的LTCC技術OEM産商，同時又擴大LTCC先進技術在全球尤其是中國的半導體、消費電子、光電照明、汽ó電子等領域的應用與推廣。

 

高精度：基板尺寸精度佳（±0.05% 傳統收縮性基板爲±0.5%），
                   大大縮短開發期、確保相關產品高品質與高良率。

 

高材料利用率：較于傳統的收縮性LTCC，相同面積下可生産更多個産品，
                             有效降低成本。

 

高密度回路設計：可內埋L/C/R、Filter、Balun等RF被動元件

 

高熱傳導性：可以形成3.05 W/m·k熱量傳導，散熱快（速度是FR4板的20倍），
                          延緩基板老化。

 

高强度基板：抗折强度(>271Mpa) / 耐濕性優於FR4板

 

熱膨脹係數：與Si及GaAs程度相當，可以實現Bare chip封裝同時，優化化合材料特性，
                         使其發揮最大潜能。