 
憑藉豐富的LTCC基板量產經驗，信通於2005年開始致力研發LED陶瓷基板，至今已開發出多款陶瓷基板產品以及各式大功率陶瓷基板散熱解決方案。
通過獨特的熱電分離電路設計，陶瓷基板通過銀通孔導熱或通電，並具備以下良好的性能與優點：
●陶瓷(CTE=6.2ppm/℃)熱膨脹係數與GaN (CET=5.4ppm/℃)匹配
●較好的導熱係數(>80 W/m.K)
●封裝尺寸小型化
●低成本
●客戶定制化
●卓越的性能表現
經過客戶的長期評價，信通開發的陶瓷基板具備良好的散熱性能同時，提供了LED晶片的可靠性，而且提高了封裝良率。目前，陶瓷基板廣泛應用於汽ó照明、交通信號燈、手機/PDA/液晶或等離子顯示器的背光或閃光燈、室內室外照明等方面。
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黃安正 - 事業開發組
電話: +886-(0)910-116-758
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